Klassifizierung von IR-LEDs (Infrarot-LEDs)
Autor: East Liu
2026-04-14
Infrarot-LED (IR-LED) ist ein Halbleiterbauelement, das elektrische Energie in Nahinfrarotlicht (mit einer Wellenlänge typischerweise von 760 bis 1500 nm) umwandelt und in Bereichen wie Fernbedienung, Sicherheit, Kommunikation und Gesundheitswesen weit verbreitet ist. Nach öffentlichen Informationen lässt sich seine Klassifizierung wie folgt zusammenfassen:
1).Einteilung nach Wellenlänge (Schlüsselparameter, bestimmende Anwendungsszenarien):
850 nm: Leicht sichtbares rotes Licht („Red Burst“), geeignet für Sicherheitsüberwachung, Nachtsichtbeleuchtung, maschinelles Sehen usw.
940 nm: fast kein rotes Licht, gute Verschleierung, wird häufig in Fernbedienungen von Haushaltsgeräten, Gesichtserkennung usw. verwendet.
808 nm / 830 nm / 870 nm / 905 nm / 1050 nm / 1300 nm / 1550 nm: Diese Wellenlängen werden jeweils in speziellen Bereichen wie medizinische Behandlung, Laserpumpen, Blutsauerstofferkennung, Lebensmitteltests und Silizium-basierte Sensorik verwendet
940 nm: fast kein rotes Licht, gute Verschleierung, wird häufig in Fernbedienungen von Haushaltsgeräten, Gesichtserkennung usw. verwendet.
808 nm / 830 nm / 870 nm / 905 nm / 1050 nm / 1300 nm / 1550 nm: Diese Wellenlängen werden jeweils in speziellen Bereichen wie medizinische Behandlung, Laserpumpen, Blutsauerstofferkennung, Lebensmitteltests und Silizium-basierte Sensorik verwendet
2).Klassifiziert nach Leistungsstufe:
Geringe Leistung: 1–10 mW, Durchmesser 3–5 mm, Betriebsstrom ca. 20 mA, verwendet für Fernbedienungen und Näherungssensoren.
Mittlere Leistung: 20–50 mW, Durchmesser 8 mm, Strom 50–100 mA.
Hohe Leistung: über 50 mW, bis zu 1–10 W, verwendet für Infrarotbeleuchtung, industrielle Inspektion, ETC-Systeme usw.
Mittlere Leistung: 20–50 mW, Durchmesser 8 mm, Strom 50–100 mA.
Hohe Leistung: über 50 mW, bis zu 1–10 W, verwendet für Infrarotbeleuchtung, industrielle Inspektion, ETC-Systeme usw.
3).Klassifiziert nach Verpackungsform:
DIP (Durchsteckmontage): Wie T-1 (3 mm) und T-1 3/4 (5 mm) ist es kostengünstig und eignet sich für herkömmliche Schaltkreise.
SMD (Surface Mount Device): Unterstützt die automatisierte Produktion und wird in kompakten Geräten wie Mobiltelefonen und intelligenten Türschlössern verwendet.
COB (Chip On Board): Multi-Chip-Integration, Leistungsbereich 1–10 W, verwendet für Überwachung in großen Höhen und industrielle Automatisierung.
Flip Chip: Hohe Zuverlässigkeit, verwendet in Automobil-LiDAR und medizinischen Geräten.
SMD (Surface Mount Device): Unterstützt die automatisierte Produktion und wird in kompakten Geräten wie Mobiltelefonen und intelligenten Türschlössern verwendet.
COB (Chip On Board): Multi-Chip-Integration, Leistungsbereich 1–10 W, verwendet für Überwachung in großen Höhen und industrielle Automatisierung.
Flip Chip: Hohe Zuverlässigkeit, verwendet in Automobil-LiDAR und medizinischen Geräten.
4).Klassifiziert nach Startwinkel:
Enger Winkel (5°–30°): geeignet für Punkt-zu-Punkt-Kommunikation über große Entfernungen.
Weitwinkel (60°–180°): Wird zur großflächigen Abdeckung verwendet, z. B. bei Infrarot-Touchscreens und automatischen Türen.
Weitwinkel (60°–180°): Wird zur großflächigen Abdeckung verwendet, z. B. bei Infrarot-Touchscreens und automatischen Türen.