Classificação do led IR (led infravermelho)
autor: East Liu
2026-04-14
LED infravermelho (LED IR) é um dispositivo semicondutor que converte energia elétrica em luz infravermelha próxima (com comprimento de onda normalmente variando de 760 a 1500 nm) e é amplamente utilizado em áreas como controle remoto, segurança, comunicação e saúde. Segundo informações públicas, sua classificação pode ser resumida da seguinte forma:
1).Classificação por comprimento de onda (parâmetro chave, determinando cenários de aplicação):
850 nm: Luz vermelha ligeiramente visível ("explosão vermelha"), adequada para vigilância de segurança, iluminação de visão noturna, visão de máquina, etc.
940 nm: quase nenhuma luz vermelha, boa ocultação, comumente usada em controles remotos de eletrodomésticos, reconhecimento facial, etc.
808 nm / 830 nm / 870 nm / 905 nm / 1050 nm / 1300 nm / 1550 nm: Esses comprimentos de onda são usados respectivamente em campos especiais, como tratamento médico, bombeamento a laser, detecção de oxigênio no sangue, testes de alimentos e detecção à base de silício.
940 nm: quase nenhuma luz vermelha, boa ocultação, comumente usada em controles remotos de eletrodomésticos, reconhecimento facial, etc.
808 nm / 830 nm / 870 nm / 905 nm / 1050 nm / 1300 nm / 1550 nm: Esses comprimentos de onda são usados respectivamente em campos especiais, como tratamento médico, bombeamento a laser, detecção de oxigênio no sangue, testes de alimentos e detecção à base de silício.
2).Classificado por nível de potência:
Baixa potência: 1–10 mW, diâmetro 3–5 mm, corrente operacional de aproximadamente 20 mA, usado para controles remotos e sensores de proximidade.
Potência média: 20–50 mW, diâmetro 8 mm, corrente 50–100 mA.
Alta potência: acima de 50 mW, até 1–10 W, usada para iluminação infravermelha, inspeção industrial, sistemas ETC, etc.
Potência média: 20–50 mW, diâmetro 8 mm, corrente 50–100 mA.
Alta potência: acima de 50 mW, até 1–10 W, usada para iluminação infravermelha, inspeção industrial, sistemas ETC, etc.
3).Classificado por forma de embalagem:
DIP (Through-Hole Mounting): Como T-1 (3 mm) e T-1 3/4 (5 mm), possui baixo custo e é adequado para circuitos tradicionais.
SMD (Surface Mount Device): Suporta produção automatizada e é usado em dispositivos compactos, como telefones celulares e fechaduras inteligentes.
COB (Chip On Board): Integração multichip, faixa de potência de 1 a 10 W, usada para vigilância em grandes altitudes e automação industrial.
Flip Chip: Alta confiabilidade, utilizado em LiDAR automotivo e equipamentos médicos.
SMD (Surface Mount Device): Suporta produção automatizada e é usado em dispositivos compactos, como telefones celulares e fechaduras inteligentes.
COB (Chip On Board): Integração multichip, faixa de potência de 1 a 10 W, usada para vigilância em grandes altitudes e automação industrial.
Flip Chip: Alta confiabilidade, utilizado em LiDAR automotivo e equipamentos médicos.
4).Classificado por ângulo de lançamento:
Ângulo estreito (5°–30°): adequado para comunicação ponto a ponto de longa distância.
Grande angular (60°–180°): usado para cobertura de grandes áreas, como telas sensíveis ao toque infravermelhas e portas automáticas.
Grande angular (60°–180°): usado para cobertura de grandes áreas, como telas sensíveis ao toque infravermelhas e portas automáticas.