Clasificación de led IR (led infrarrojo)
autor: East Liu
2026-04-14
El LED infrarrojo (IR LED) es un dispositivo semiconductor que convierte la energía eléctrica en luz infrarroja cercana (con una longitud de onda que generalmente oscila entre 760 y 1500 nm) y se usa ampliamente en campos como el control remoto, la seguridad, las comunicaciones y la atención médica. Según información pública, su clasificación se puede resumir de la siguiente manera:
1).Clasificación por longitud de onda (parámetro clave que determina los escenarios de aplicación):
850 nm: Luz roja ligeramente visible ("ráfaga roja"), adecuada para vigilancia de seguridad, iluminación de visión nocturna, visión artificial, etc.
940 nm: casi sin luz roja, buen ocultamiento, comúnmente utilizado en controles remotos de electrodomésticos, reconocimiento facial, etc.
808 nm / 830 nm / 870 nm / 905 nm / 1050 nm / 1300 nm / 1550 nm: estas longitudes de onda se utilizan respectivamente en campos especiales como tratamiento médico, bombeo láser, detección de oxígeno en sangre, pruebas de alimentos y detección basada en silicio.
940 nm: casi sin luz roja, buen ocultamiento, comúnmente utilizado en controles remotos de electrodomésticos, reconocimiento facial, etc.
808 nm / 830 nm / 870 nm / 905 nm / 1050 nm / 1300 nm / 1550 nm: estas longitudes de onda se utilizan respectivamente en campos especiales como tratamiento médico, bombeo láser, detección de oxígeno en sangre, pruebas de alimentos y detección basada en silicio.
2).Clasificados por nivel de potencia:
Baja potencia: 1 a 10 mW, diámetro de 3 a 5 mm, corriente de funcionamiento de aproximadamente 20 mA, utilizado para controles remotos y sensores de proximidad.
Potencia media: 20–50 mW, diámetro 8 mm, corriente 50–100 mA.
Alta potencia: superior a 50 mW, hasta 1-10 W, utilizada para iluminación infrarroja, inspección industrial, sistemas ETC, etc.
Potencia media: 20–50 mW, diámetro 8 mm, corriente 50–100 mA.
Alta potencia: superior a 50 mW, hasta 1-10 W, utilizada para iluminación infrarroja, inspección industrial, sistemas ETC, etc.
3).Clasificados por forma de embalaje:
DIP (Montaje por orificio pasante): Como T-1 (3 mm) y T-1 3/4 (5 mm), tiene bajo costo y es adecuado para circuitos tradicionales.
SMD (dispositivo de montaje en superficie): admite la producción automatizada y se utiliza en dispositivos compactos como teléfonos móviles y cerraduras de puertas inteligentes.
COB (Chip On Board): integración de múltiples chips, rango de potencia de 1 a 10 W, utilizado para vigilancia a gran altitud y automatización industrial.
Flip Chip: Alta confiabilidad, utilizado en LiDAR automotriz y equipos médicos.
SMD (dispositivo de montaje en superficie): admite la producción automatizada y se utiliza en dispositivos compactos como teléfonos móviles y cerraduras de puertas inteligentes.
COB (Chip On Board): integración de múltiples chips, rango de potencia de 1 a 10 W, utilizado para vigilancia a gran altitud y automatización industrial.
Flip Chip: Alta confiabilidad, utilizado en LiDAR automotriz y equipos médicos.
4).Clasificados por ángulo de lanzamiento:
Ángulo estrecho (5°–30°): adecuado para comunicación punto a punto de larga distancia.
Gran angular (60°–180°): se utiliza para cobertura de áreas grandes, como pantallas táctiles infrarrojas y puertas automáticas.
Gran angular (60°–180°): se utiliza para cobertura de áreas grandes, como pantallas táctiles infrarrojas y puertas automáticas.